精密部品製造における重要事項
精密部品製造（例：航空宇宙部品、医療用インプラント、電子部品）では、極めて厳しい公差、材料性能、表面品質が要求されます。以下に、製造過程で厳密に管理すべき重要な要素を示します。

1. 材料選定と処理
材料純度：高精度部品には高純度金属（例：チタン合金、ステンレス鋼316L）や特殊合金（例：インバー、ニッケル基超合金）が求められる。

熱処理：焼鈍、焼入れ、時効処理による応力除去で加工変形を防止（例：アルミニウムのT6熱処理）。

材料認証：規格（例：ASTM、AMS）適合を確認する材料試験報告書（MTR）が必要。

2. 工程管理
(1) 精密加工技術
超精密切削/研削：
旋削/フライス加工公差：±0.005mm以内（例：光学レンズ金型）。
硬質材料（例：セラミックス、炭化タングステン）の研削：表面粗さRa ≤0.1μmを達成。
マイクロンレベルプレス/曲げ加工：
曲げ角度制御：±0.1°以内（リアルタイムレーザーフィードバック付き）。
マイクロ部品用順送プレス加工（例：SIMカードトレイ）。

(2) 特殊加工
放電加工（EDM）：複雑な高硬度形状加工（例：タービンブレード冷却孔）。
レーザー加工：極薄材料の切断／溶接（例：心臓ステント用0.05mmステンレス鋼管）。
電気化学加工（ECM）：導電性材料の応力フリー加工（例：ジェットエンジンブレード）。

3. 寸法・形状公差管理
重要寸法：明確に表示（例：軸受嵌合面などの重要特性、公差±0.002mm）。

形状公差：
平面度/平行度≤0.01mm（例：半導体ウエハーキャリア）。
同心度≤φ0.005mm（例：光ファイバーコネクタ）。

測定機器：
全寸法検査用三次元測定機（CMM）（精度±1μm）。
微小表面欠陥用光学式プロファイル計（例：スクラッチ深さ≤0.2μm）。

4. 表面処理と清浄度
表面仕上げ：
油圧バルブコアはRa≤0.4μmが必要（鏡面研磨/ホーニング）。
医療用インプラントは微細クラック除去のため電解研磨が必要。

防食処理：
アルミニウム部品には硬質アルマイト処理（厚さ20～50μm）。
航空宇宙部品にはPTFEまたはセラミックコーティング。

清浄度管理：
半導体部品にはクラス100クリーンルームが必要。
組立前の超音波洗浄（粒子残留物≤5μm）。

5. 環境・設備安定性
温度・湿度管理：
熱変形防止のため温度管理された作業場（20±1℃）（例：精密ベアリング加工）。
酸化防止のため湿度≤40%（例：マグネシウム合金部品）。

設備校正：
CNC機械はレーザー干渉計による8時間ごとの校正を実施。
プレス機械は定期的にトン数精度（±1%）を検証。

6. 品質検証と文書化
初回製品検査（FAI）：全寸法レポートは顧客承認が必要。
工程監視：重要パラメータの統計的工程管理（例：CPK ≥1.67）。
トレーサビリティ：工程パラメータ（例：レーザー出力、切削速度）のバッチ記録。

業界別特別要件

将来の動向
スマート製造：AI駆動によるリアルタイムパラメータ調整（例：適応切削力制御）。
ハイブリッド積層/切削加工：ニアネットシェイピング3Dプリント＋精密仕上げ。
ナノスケール加工：チップスケール構造向け集束イオンビーム（FIB）。
精密製造はエンドツーエンドのプロセス管理に依存する。わずかな見落とし（例：宇宙船ボルトの0.01mm誤差による打ち上げ失敗）が、壊滅的なロット不良につながる可能性がある。